При проектировании печатной платы (ПП) разработчик должен знать технологические возможности процесса, по которому будет изготавливаться плата. Соблюдение технологических норм на этапе проектирования гарантирует последующее качественное изготовление платы.
1. Подготовка производства:
- Контроль технологических норм.
- Технологический маршрут.
- Размещение плат на заготовке.
- Разработка программ сверления и фрезеровки.
- Изготовление фотошаблонов.
2. Производство:
- Изготовление и сверление заготовок.
- Металлизация отверстий и подготовка поверхности к нанесению фоторезиста.
- Нанесение на поверхность заготовок фоторезиста и экспонирование.
- Проявление фоторезиста, контроль рисунка, при необходимости ретушь.
- Гальваническое наращивание меди, защита рисунка металлорезистом Sn, Ni, Ni Au.
Толщина наращиваемой меди на проводниках и в отверстиях составляет примерно 20-25 мкм.
- Снятие фоторезиста, травление и снятие металлорезиста Sn .
- Контроль рисунка платы после травления, устранение дефектов при необходимости.
- Химическая зачистка заготовок перед нанесением фотолака и его нанесение.
- Экспонирование фотолака, проявление и задубливание.
- Покрытие концевых контактов Ni, Ni/ Au, нанесение графитовых покрытий.
- Покрытие открытой от маски меди – HAL, Иммерсионное Олово.
- Нанесение маркировки - фотолак или шелкография.
- Контроль качества.Электроконтроль
- Механическая обрезка плат фрезерованием или дисковыми фрезами- скрайбирование.
- Мойка, сушка, окончательный контроль плат.
- Упаковка и отгрузка заказчику.